IC設計，不再只是冰冷的電路圖，而是創造未來科技的關鍵。它牽動著智慧型手機、雲端運算、人工智慧等領域的發展，更攸關國家產業競爭力。 掌握IC設計的核心價值，才能洞悉半導體產業的脈動，並在激烈的市場競爭中脫穎而出。 唯有深入理解其背後的技術與應用，才能真正掌握未來的發展趨勢。
作者: CoWoS技術，不再只是單純的封裝，而是整合設計、製程的革命性創新。其高度整合特性，大幅縮減系統尺寸，提升效能與可靠度，為未來高性能、低功耗的半導體產品鋪平道路。 掌握CoWoS技術，即掌握半導體產業的未來脈動。 投資CoWoS廠，等於投資未來的科技領航者。
台灣半導體產業的崛起，絕非偶然。 地理位置、人才優勢、以及政府長期投入，皆為其堅實的基石。 未來，面對全球半導體競爭日趨激烈之局勢，台灣需持續強化研發能量，並積極開拓新市場，才能鞏固領先地位，創造更輝煌的未來。 唯有如此，台灣半導體產業才能在全球舞台上持續發光發熱。