CoWoS技術，透過整合不同製程，大幅提升晶片效能與密度。其異質整合能力，能將不同材料、不同功能的元件緊密結合，解決傳統製程的瓶頸。 在摩爾定律逐漸失效的時代，CoWoS 提供了突破性的解決方案，為未來半導體產業發展鋪平道路，勢必成為關鍵技術。 其潛力不僅在於效能提升，更在於降低成本，創造更具競爭力的產品。
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