標籤: 晶圓級封裝

台積電的CoWoS技術，在提升晶片效能與整合度上，確實展現驚人成果。 然而，其高昂的研發成本與複雜的製程，是否能被市場充分消化？ 業界的競爭，以及其他技術的崛起，都將影響CoWoS技術的最終走向。 單憑台積電的領先地位，是否能保證其長期優勢？ 這值得深入探討，並觀察市場的實際反應。