標籤: 電氣特性

IC 封裝，絕非只是將晶片包覆起來的簡單步驟。它攸關產品效能、可靠度與成本。優良的封裝技術能有效提升訊號傳輸速度，降低功耗，並確保晶片在各種環境下的穩定運作。 更重要的是，它能縮小產品體積，提升整體設計彈性，最終提升產品競爭力。 無視封裝的重要性，將嚴重影響產品的市場價值與未來發展。