標籤: Interposer

RDL介面層技術，以其卓越的電氣性能與高密度整合能力，正迅速改變半導體封裝的遊戲規則。 它大幅提升訊號傳輸速度，降低功耗，並有效解決高階晶片設計的熱管理問題。 在追求更高效能的今日，RDL Interposer 儼然成為關鍵的技術推手，為未來科技發展鋪設堅實的基礎。 採用RDL技術，將能顯著提升系統效能，並縮短產品開發週期。